Đại học Đông Á trao 3 văn bản hợp tác lĩnh vực vi mạch bán dẫn tại SEMICON Danang 2024

Tại Phiên Hội nghị Kết nối cung cầu nguồn nhân lực vi mạch bán dẫn Đà Nẵng trong khuôn khổ Ngày vi mạch bán dẫn Đà Nẵng năm 2024 - SEMICON Danang 2024, Đại học Đông Á đã đạt được 3 ghi nhớ hợp tác quan trọng.

Theo đó, Đại học Đông Á và Đại học Khoa học Kỹ thuật Minh Tân (Đài Loan) đã trao Hợp đồng triển khai đào tạo đóng gói, kiểm thử bán dẫn. Đây là nội dung được xúc tiến sau khi 2 bên đạt được ký kết hợp tác đào tạo nhân lực lĩnh vực công nghệ cao hồi tháng 3 tại Đài Loan.

Tiếp đó, Đại học Đông Á và Công ty CP Tecotec Group và Công ty K&H MFG (Đài Loan) cũng đã trao Biên bản ghi nhớ hợp tác trong đào tạo và cung ứng nguồn nhân lực lĩnh vực vi mạch bán dẫn. 

Đồng thời, tại chương trình còn có trao biên bản ghi nhớ hợp tác trong Phối hợp và hỗ trợ trong hoạt động nghiên cứu, đào tạo, bồi dưỡng lĩnh vực vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo giữa Trung tâm nghiên cứu, đào tạo thiết kế vi mạch bán dẫn và Trí tuệ nhân tạo Đà Nẵng và Đại học Đông Á.

Đại học Đông Á và Đại học KHKT Minh Tân (Đài Loan) cũng đã hợp tác chương trình thạc sĩ tài năng cho sinh viên ngành Công nghệ thông tin, Công nghệ kỹ thuật Điện - Điện tử từ năm 2022 - cũng là hợp tác đầu tiên về chương trình thạc sĩ mà Đại học Đông Á ký kết và triển khai với một trường đại học tại Đài Loan.

Đầu năm 2024, Đại học Đông Á cũng đã tiến hành các ký kết hợp tác phát triển nhân lực ngành công nghiệp bán dẫn, robot và công nghệ thông tin-truyền thông (ICT) với Viện Khoa học và Công nghệ sáng tạo Gyeongsan (tỉnh Gyeongsangbuk) GGIC, Đại học Quốc gia Jeju, ĐH Daegu Catholic (Hàn Quốc) và CLB doanh nhân phần mềm Đà Nẵng (DSEC).

Bên cạnh đó, Đại học Đông Á cũng có các hợp tác về đào tạo, nghiên cứu, trao đổi giảng viên, sinh viên và chương trình thực tập nghề nghiệp cho sinh viên các ngành với ĐH KHKT Kiện Hành, ĐH Hoa Văn và ĐH Minh Chuẩn, Đài Loan.